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吴娜副教授硕士生导师

最高学历：博士研究生
从事专业：集成电路封装及其微纳增材制造技术
联系电话：
电子信箱： wuna@qut.edu.cn
工作单位：青岛理工大学best365官网登录入口
通信地址：青岛经济技术开发区嘉陵江东路777号

个人简介

2013年7月获山东大学工学博士学位，并进入中国电子科技集团公司第十四研究所工作，担任结构与工艺高级工程师，从事集成电路封装技术研究。主持/参加十二五、十三五装备预先研究项目，并获集团公司“科学技术三等奖”、江苏省电子学会“电子制造技术应用创新大赛二等奖”；获“青年科研标兵”、“三八红旗手”等称号。2018年9月至今在青岛理工大学从事教学科研工作，研究领域：集成电路封装、电子电路微纳增材制造，在Materials&Design、Journal of Materials Processing Technology、焊接学报等国内外权威期刊发表SCI/EI论文多篇。

教育经历

2008-2013，山东大学，材料加工工程（硕博连读）
2004-2008，中国海洋大学，材料化学

工作履历

2013年7月 - 2018年8月中国电科第十四研究所高级工程师
2018年8月 - 至今青岛理工大学副教授

学术兼职

教学情况

主授课程

《材料科学基础》、《材料成型设备》、《焊接工程基础》等

教研论文

1. 吴娜. 思维导图在材料成形设备教学中的应用. 互动软件, 2021, 10(10): 28-29.

科研情况

研究领域

1. 第三代半导体功率芯片封装（微纳连接）
2. 电子电路微纳增材制造（微纳3D打印）

科研项目

1. 面向新一代功率芯片耐高温封装的摩擦辅助快速固液互扩散连接机理研究，青岛市自然科学基金，2023-2024年，主持，在研。
2. 高体积分数SiC颗粒增强铝基复合材料激光钎焊技术研究，横向课题，2019-2020年，主持，结题。
3. Ti-Si元素协同控制Si/Al-SiCp/Al梯度材料激光焊组织性能研究，工业流体节能与污染控制教育部重点实验室开放课题，2020年，主持，结题。
4. 集成xxxx的微波组件微组装技术，十三五装备预先研究项目，2016-2020年, 第二负责人，结题。
5. xxxx高可靠微组装技术, 十二五国防基础科研项目，2010-2015年, 主要完成人，结题。

科研论文

1. Wu Na, Hu Yongfang, et al. Microstructure characterization and interfacial reactions between Au-Sn solder and different back metallization systems of GaAs MMICs.  Materials, 2020, 13(6), 1266; doi:10.3390/ma13061266.
2. 吴娜, 胡永芳, 严伟, 李孝轩. 微波GaAs功率芯片AuSn共晶焊接微观组织结构研究. 电子机械工程, 2016, 32(4): 50-53.
3. 吴娜, 李孝轩, 胡永芳. 电子封装中Au80Sn20合金钎料与镀层之间的相互作用及组织演变. 电子机械工程, 2015, 31(4): 32-36.
4. Wu Na, Li Yajiang, Ma Qunshuang. Microstructure evolution and shear strength of vacuum brazed joint for super-Ni/NiCr laminated composite with Ni-Cr-Si-B amorphous interlayer. Materials and Design, 2014, 53(1): 816-821.
5. 吴娜, 李亚江, 王娟.. Super-Ni/NiCr叠层材料Ni-Cr-Si-B高温钎焊接头的组织特征及抗剪强度. 焊接学报, 2014, 35(1): 9-12.
6. 吴娜, 李亚江, 王娟. Super-Ni/NiCr叠层材料与Cr18-Ni8钢真空钎焊接头的组织性能. 焊接学报, 2013, 34(3): 41-44.
7. Na Wu, Yajiang Li, Juan Wang, U. A. Puchkov. Vacuum brazing of super-Ni/NiCr laminated composite to Cr18-Ni8 steel with NiCrP filler metal. Journal of Materials Processing Technology, 2012, 212(4): 794-800. 
8. Na Wu, Yajiang Li, Juan Wang. Microstructure of Ni-NiCr Laminated Composite and Cr18-Ni8 Steel Joint by Vacuum Brazing. Vacuum, 2012, 86(12): 2059-2064. 
8. Na Wu, Yajiang Li, Juan Wang. Microstructure characterization in weld joint of high nickel austenitic alloy and Cr18-Ni8 Stainless Steel. International Journal of Materials Research, 2012, 103(6): 694-697.
9. N. Wu , Y. Li, J. Wang. Microstructure and fracture characteristic in vacuum brazed joint of super - Ni/NiCr laminated composite. Kovove materialy-Metallic Materials, 2012, 50(4): 229-233.

1. Wu Na, Hu Yongfang, et al. Microstructure characterization and interfacial reactions between Au-Sn solder and different back metallization systems of GaAs MMICs. Materials, 2020, 13(6), 1266; doi:10.3390/ma13061266.
2. 吴娜, 胡永芳, 严伟, 李孝轩. 微波GaAs功率芯片AuSn共晶焊接微观组织结构研究. 电子机械工程, 2016, 32(4): 50-53.
3. 吴娜, 李孝轩, 胡永芳. 电子封装中Au80Sn20合金钎料与镀层之间的相互作用及组织演变. 电子机械工程, 2015, 31(4): 32-36.
4. Wu Na, Li Yajiang, Ma Qunshuang. Microstructure evolution and shear strength of vacuum brazed joint for super-Ni/NiCr laminated composite with Ni-Cr-Si-B amorphous interlayer. Materials and Design, 2014, 53(1): 816-821.
5. 吴娜, 李亚江, 王娟.. Super-Ni/NiCr叠层材料Ni-Cr-Si-B高温钎焊接头的组织特征及抗剪强度. 焊接学报, 2014, 35(1): 9-12.
6. 吴娜, 李亚江, 王娟. Super-Ni/NiCr叠层材料与Cr18-Ni8钢真空钎焊接头的组织性能. 焊接学报, 2013, 34(3): 41-44.
7. Na Wu, Yajiang Li, Juan Wang, U. A. Puchkov. Vacuum brazing of super-Ni/NiCr laminated composite to Cr18-Ni8 steel with NiCrP filler metal. Journal of Materials Processing Technology, 2012, 212(4): 794-800.
8. Na Wu, Yajiang Li, Juan Wang. Microstructure of Ni-NiCr Laminated Composite and Cr18-Ni8 Steel Joint by Vacuum Brazing. Vacuum, 2012, 86(12): 2059-2064.
8. Na Wu, Yajiang Li, Juan Wang. Microstructure characterization in weld joint of high nickel austenitic alloy and Cr18-Ni8 Stainless Steel. International Journal of Materials Research, 2012, 103(6): 694-697.
9. N. Wu , Y. Li, J. Wang. Microstructure and fracture characteristic in vacuum brazed joint of super - Ni/NiCr laminated composite. Kovove materialy-Metallic Materials, 2012, 50(4): 229-233.

获奖情况

1. 青岛理工大学优秀班主任，2021-2022学年、2022-2023学年
2. 江苏省电子学会“电子制造技术应用创新大赛二等奖”，2018年
3. 中国电科第十四研究所“青年科研标兵”, 2018年
4. 中国电科第十四研究所“三八红旗手”，2018年
5. 中国电子科技集团公司科学技术三等奖, 2017年

招生信息

欢迎对集成电路封装、电子电路微纳增材制造及相关交叉学科感兴趣的同学报考！

教师队伍

全院教师

吴娜